材料表征技术不是给材料拍写真?我在实验室蹲了3年摸透的实底
上周带刚进组的本科生摸设备,他对着SEM屏幕上那组排列得整整齐齐的纳米线照片,“啪”一下拍桌子:“这也太好看了!直接放论文封面都够了吧?”
我手里刚拧开的离心管差点滑到操作台缝里。
真的。好多人对材料表征技术的误解,从第一次进实验室就开始了——觉得这就是给新材料拍好看的写真,拍得越精致,东西就越厉害。
哪啊。
原位透射电镜观测硅碳负极离子迁移过程实拍图
拍出来的动态图出来那天,整个组都安静了。
根本不是我们猜的硅颗粒被撑碎。是硅颗粒表面那层本来该起保护作用的SEI膜——就是电解液在电极表面分解出来的那层几纳米厚的薄皮——长的特别不均匀,有的地方薄到挡不住电解液,有的地方厚到把锂离子要走的通道全堵死了。我们之前所有的配方调整,全在往给硅颗粒做结构加固的方向使劲,根本没意识到问题出在这层看不见的薄皮上。
说真的,当时盯着屏幕看的时候,我后背都凉了。连着熬了三个月改配方的功夫,差点全白费。
你说这叫拍写真?这明明是你花了几个月做出来个新材料,你不知道它为什么好用,也不知道它为什么容易坏,表征技术就是帮你把这个看不见的“黑箱”拆开,看看里面到底哪出了问题。
不同材料表征技术适用范围对比示意图
那次之后他再也不抱着XRD的数据当宝贝了,每次做出来新样品,先摸清楚自己要找什么问题,再选对应的设备,省下来的机时费都够他吃好几个月的食堂了。
你以为的“拍写真”,其实是在拆材料的“盲盒内核”
我刚读博那会,跟着导师做硅碳负极的项目。那会我们连着改了三个月的配方,把硅颗粒的尺寸从100纳米调到20纳米,加了不同比例的碳纳米管,结果测循环寿命,还是掉得一塌糊涂。 组里开会大家吵了快俩小时,有人说是硅膨胀把结构撑碎了,有人说是电解液分解太厉害,反正猜来猜去,谁都拿不出实锤。 最后咬咬牙,约了学校的原位透射电镜机时——就是那种能在给电极通着电的状态下,实时拍材料内部变化的设备,不是那种把样品冻硬了拍静态照的普通电镜。
原位透射电镜观测硅碳负极离子迁移过程实拍图
拍出来的动态图出来那天,整个组都安静了。
根本不是我们猜的硅颗粒被撑碎。是硅颗粒表面那层本来该起保护作用的SEI膜——就是电解液在电极表面分解出来的那层几纳米厚的薄皮——长的特别不均匀,有的地方薄到挡不住电解液,有的地方厚到把锂离子要走的通道全堵死了。我们之前所有的配方调整,全在往给硅颗粒做结构加固的方向使劲,根本没意识到问题出在这层看不见的薄皮上。
说真的,当时盯着屏幕看的时候,我后背都凉了。连着熬了三个月改配方的功夫,差点全白费。
你说这叫拍写真?这明明是你花了几个月做出来个新材料,你不知道它为什么好用,也不知道它为什么容易坏,表征技术就是帮你把这个看不见的“黑箱”拆开,看看里面到底哪出了问题。
那些被吹上天的表征设备,其实各有各的“偏科”
我见过太多刚进实验室的小孩,上来就盯着最贵的设备约机时,觉得越贵的设备测出来的数据越权威。 根本不是那么回事。 扫描电镜拍表面形貌是厉害,放大几万倍都能看清单个颗粒的边界,但是你要是想知道材料里面的晶体是怎么排的,它就抓瞎;XRD测晶体结构快,扫个样十几分钟就出结果,但是你要是想知道材料表面几纳米厚的地方元素价态是啥,它测出来的全是整个样品的平均信号,局部的小缺陷根本混在里面看不出来;还有XPS,测表面元素价态确实准,但是它只能测最外面几个纳米的深度,你要是想知道体相里的元素分布,它就跟你隔着一层毛玻璃看东西,啥都看不清。 对吧?就像你不能用体重秤测血压,也不能用温度计测身高。没有任何一种表征技术是万能的,全是偏科生。 之前跟隔壁学院的一个博士合作,他做钙钛矿太阳能电池,折腾了大半年,测出来的光电转换效率就是上不去,用XRD扫了好多次,说晶体结构完全符合文献要求,找不出问题。后来我让他拿XPS测个表面元素,结果出来才发现,他的钙钛矿薄膜表面残留了好多没反应完的铅离子,把本来能跑出来的光生载流子全淬灭了——相当于你在跑道上撒了一堆钉子,运动员再能跑也冲不到终点啊。
不同材料表征技术适用范围对比示意图
那次之后他再也不抱着XRD的数据当宝贝了,每次做出来新样品,先摸清楚自己要找什么问题,再选对应的设备,省下来的机时费都够他吃好几个月的食堂了。